近日，2023慕尼黑華南電子展（electronica South China）在深圳圓滿落幕，高新發(fā)展下屬成都森未科技有限公司展位亮點(diǎn)頻現(xiàn)。
此次展會(huì)，森未科技帶來最新研發(fā)的IGBT系列產(chǎn)品，包括第七代高性能IGBT產(chǎn)品、高功率大電流IGBT模塊、大電壓大電流IGBT模塊等。
森未科技亮相本次展會(huì)的產(chǎn)品吸引了來自全球參展觀眾、業(yè)界同仁的駐足觀看、交流洽談。銷售團(tuán)隊(duì)和技術(shù)團(tuán)隊(duì)熱情詳細(xì)地為觀眾講解了產(chǎn)品性能及優(yōu)勢(shì)。作為在IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)耕耘10余年的技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)，森未科技為IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)提供了前沿的技術(shù)、豐富的產(chǎn)品及可靠的應(yīng)用方案，展示了高性能、高效率、高品質(zhì)的IGBT產(chǎn)品，讓參展觀眾現(xiàn)場(chǎng)感知森未科技的產(chǎn)品及技術(shù)硬實(shí)力。
未來，高新發(fā)展將繼續(xù)秉承“發(fā)展高科技，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化”的初心使命，堅(jiān)定向科技型實(shí)體經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型目標(biāo)，帶領(lǐng)森未科技做精做強(qiáng)功率半導(dǎo)體主營(yíng)業(yè)務(wù)，不斷拓展核心技術(shù)及主要產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，打造國(guó)際領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化工藝平臺(tái)，助力高新區(qū)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈構(gòu)建。